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Essemtec lädt zur Hausmesse

Am 25. und 26. Juni 2010 lädt Essemtec, der Schweizer Hersteller von Produktionssystemen, zur Hausmesse am Hauptsitz in Aesch (LU). ...

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Wirbelstromsensoren mit Embedded Coil Technology

Micro-Epsilon hat eine völlig neue Fertigungstechnologie für Wirbelstromsensoren entwickelt. ...

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Tagungsband zum 2. Landshuter Symposium Mikrosystemtechnik erschienen

Knapp 60 wissenschaftliche Aufsätze zu den zentralen Themenbereichen der Mikrosystemtechnik in einem Band ...

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Leiterplatten in AML-Technik sind zugleich Gehäuse

Hofmann Leiterplatten stellt aus auf der?electronica 2010? ? Stand B1.210 ...

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Kompaktes 300-W-Hochspannungsmodul mit 24 V(DC) Eingangsspannung für...

REMO-HSE stellt aus auf der?electronica 2010? ? Stand A2.239 ...

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Halbleiterprojekt SEAL bündelt europäische Aktivitäten

FRT engagiert sich als Projektpartner ...

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Tower von Essemtec gewinnt Industriepreis

Essemtec ist mit dem begehrten Global Technology Award 2010 in der Kategorie ?Assembly Tools? ausgezeichnet worden. Das Schweizer Unternehmen erhält den Preis für das innovative Produkt ?Tower?, das...

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Selektiv-Strahlungslöten für Flex-Leiterplatten

Essemtec stellt mit dem selektiven IR-Löten ein neues System vor für das Löten von wärme-empfindlichen flexiblen Materialien wie Mylar. Das Prinzip: Die IR-Strahlung wird von der Lötstelle absorbiert,...

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Essemtec AGüberwindet Krise gestärkt und mit neuen Produkten

?Wir haben während der Krise viel Know-how aufgebaut? ...

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Dasan Electron stellt neue Headsets der?Kauftipp-Klasse? vor

Dasan Electron Europe auf der?CallCenterWorld?, Berlin ? Halle 4, Stand D1 ...

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Technischer Leiter Thomas Kögl ist neuer Geschäftsführer

Strategische Entwicklung der Beil Group ...

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Kupfergefüllte Microvias für HDI-Leiterplatten

Andus Electronic, Berlin, hat ein innovatives Verfahren zum galvanischen Verfüllen von Microvias frei gegeben. Dieser Fertigungsprozess beseitigt ein Nadelöhr beim Entflechten von Micro-BGAs und...

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Fein, feiner, Microfeinstleiter auf Leiterplatten

Mit Laserdirektbelichtung (LDI, Laser Direct Imaging) hat Andus, Berlin, in der Leiterplattentechnik die 2-mil-Dimension erreicht. Der neue Belichtungsprozess ermöglicht Layouts mit 50 µm...

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Leiterplatten von Rohde-Schwarz für höchste Anforderungen

Das Werk Teisnach ist Hersteller sämtlicher Leiterplatten für die Messgeräte von Rohde & Schwarz, fertigt aber auch Prototypen, Funktionsmuster und Serienteile für externe Unternehmen. Egal ob es...

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Gerätebauer EGA baut Fertigungskapazität aus

EGA auf der?Embedded World 2012" ? Stand 1-430 ? Cluster Mikrosystemtechnik ...

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Neues Baseboard für COM-Express-Mini-Module

ePDAnano T10? temperaturfestes Board für Mini-CPU-Module ...

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Call for Papers: 4. Landshuter Symposium Mikrosystemtechnik, Hochschule...

"Mikrosystemtechnik als Schlüsseltechnologie der Systemintegration" ...

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HF-Entwicklung: Entwurf, Simulation, Messtechnik-Tools (24.10.2013)

Miniaturisierung und immer schneller werdende Übertragungsraten in Computer- und Kommunikationssystemen stellen Entwicklungsingenieure sowie die Hochfrequenz-Messtechnik vor immense Aufgaben. Unter...

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Landshuter CAE-Forum

CAE? fachübergreifendes Entwicklungswerkzeug in Forschung und Praxis ...

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Forum Cluster MST: High-Tech vor Ort im Rohde-Schwarz-Werk Teisnach

Breites Spektrum der Entwicklung und Produktion - wertvolle Kontakte geknüpft ...

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