Essemtec lädt zur Hausmesse
Am 25. und 26. Juni 2010 lädt Essemtec, der Schweizer Hersteller von Produktionssystemen, zur Hausmesse am Hauptsitz in Aesch (LU). ...
View ArticleWirbelstromsensoren mit Embedded Coil Technology
Micro-Epsilon hat eine völlig neue Fertigungstechnologie für Wirbelstromsensoren entwickelt. ...
View ArticleTagungsband zum 2. Landshuter Symposium Mikrosystemtechnik erschienen
Knapp 60 wissenschaftliche Aufsätze zu den zentralen Themenbereichen der Mikrosystemtechnik in einem Band ...
View ArticleLeiterplatten in AML-Technik sind zugleich Gehäuse
Hofmann Leiterplatten stellt aus auf der?electronica 2010? ? Stand B1.210 ...
View ArticleKompaktes 300-W-Hochspannungsmodul mit 24 V(DC) Eingangsspannung für...
REMO-HSE stellt aus auf der?electronica 2010? ? Stand A2.239 ...
View ArticleHalbleiterprojekt SEAL bündelt europäische Aktivitäten
FRT engagiert sich als Projektpartner ...
View ArticleTower von Essemtec gewinnt Industriepreis
Essemtec ist mit dem begehrten Global Technology Award 2010 in der Kategorie ?Assembly Tools? ausgezeichnet worden. Das Schweizer Unternehmen erhält den Preis für das innovative Produkt ?Tower?, das...
View ArticleSelektiv-Strahlungslöten für Flex-Leiterplatten
Essemtec stellt mit dem selektiven IR-Löten ein neues System vor für das Löten von wärme-empfindlichen flexiblen Materialien wie Mylar. Das Prinzip: Die IR-Strahlung wird von der Lötstelle absorbiert,...
View ArticleEssemtec AGüberwindet Krise gestärkt und mit neuen Produkten
?Wir haben während der Krise viel Know-how aufgebaut? ...
View ArticleDasan Electron stellt neue Headsets der?Kauftipp-Klasse? vor
Dasan Electron Europe auf der?CallCenterWorld?, Berlin ? Halle 4, Stand D1 ...
View ArticleTechnischer Leiter Thomas Kögl ist neuer Geschäftsführer
Strategische Entwicklung der Beil Group ...
View ArticleKupfergefüllte Microvias für HDI-Leiterplatten
Andus Electronic, Berlin, hat ein innovatives Verfahren zum galvanischen Verfüllen von Microvias frei gegeben. Dieser Fertigungsprozess beseitigt ein Nadelöhr beim Entflechten von Micro-BGAs und...
View ArticleFein, feiner, Microfeinstleiter auf Leiterplatten
Mit Laserdirektbelichtung (LDI, Laser Direct Imaging) hat Andus, Berlin, in der Leiterplattentechnik die 2-mil-Dimension erreicht. Der neue Belichtungsprozess ermöglicht Layouts mit 50 µm...
View ArticleLeiterplatten von Rohde-Schwarz für höchste Anforderungen
Das Werk Teisnach ist Hersteller sämtlicher Leiterplatten für die Messgeräte von Rohde & Schwarz, fertigt aber auch Prototypen, Funktionsmuster und Serienteile für externe Unternehmen. Egal ob es...
View ArticleGerätebauer EGA baut Fertigungskapazität aus
EGA auf der?Embedded World 2012" ? Stand 1-430 ? Cluster Mikrosystemtechnik ...
View ArticleNeues Baseboard für COM-Express-Mini-Module
ePDAnano T10? temperaturfestes Board für Mini-CPU-Module ...
View ArticleCall for Papers: 4. Landshuter Symposium Mikrosystemtechnik, Hochschule...
"Mikrosystemtechnik als Schlüsseltechnologie der Systemintegration" ...
View ArticleHF-Entwicklung: Entwurf, Simulation, Messtechnik-Tools (24.10.2013)
Miniaturisierung und immer schneller werdende Übertragungsraten in Computer- und Kommunikationssystemen stellen Entwicklungsingenieure sowie die Hochfrequenz-Messtechnik vor immense Aufgaben. Unter...
View ArticleLandshuter CAE-Forum
CAE? fachübergreifendes Entwicklungswerkzeug in Forschung und Praxis ...
View ArticleForum Cluster MST: High-Tech vor Ort im Rohde-Schwarz-Werk Teisnach
Breites Spektrum der Entwicklung und Produktion - wertvolle Kontakte geknüpft ...
View Article
More Pages to Explore .....